据麦姆斯咨询报道，专注于为射频通信器件(尤其是5G)以及物联网(IoT)应用的MEMS和传感器提供薄玻璃基板和玻璃通孔(TGV)的领先供应商Mosaic Microsystems，近日宣布获得了由BlueSky Capital领投、康宁(Corning)参投的200万美元种子轮融资。Samtec Microelectronics总经理Jeremy Wooldridge将加入Mosaic Microsystems董事会。

2019年，Mosaic Microsystems获得了康宁公司薄玻璃处理解决方案的独家许可，以及一项美国国家科学基金(NSF)SBIR建设电子封装用薄玻璃可制造设施的合同。Mosaic Microsystems领导团队包括来自柯达(Kodak)、康宁和安森美半导体(ON Semiconductor)的技术专家。

BlueSky Capital董事总经理Madison Hamman表示：“随着市场需求的迅速增长，Mosaic Microsystems解决方案的推出恰逢其时，这些解决方案将扩大现有材料选择，推动业绩的增长。我们相信，市场对射频通信和先进封装应用的差异化薄玻璃基板解决方案的需求将持续走高。Mosaic Microsystems有能力为产业提供相关解决方案，我们很高兴与他们合作并支持他们一起致力于在这个令人振奋的行业打造出色的公司。”