美国PPG公司推出了新型短切原丝毡，产品均匀度更高，减少了散丝，提高了干、湿态的拉伸强度，更利于手糊作业的裁切与铺层。另外，他们还推出了适合于喷射工艺的新型喷射无捻粗纱，该产品采用新型低溶性浸润剂，可以使树脂迅速而彻底地浸透无捻粗纱，从而减少滴料。

PPG公司开发出的一种洁白度高并具有高容性的无捻粗纱，它具有更好的切割性，静电荷积聚减少，用于生产汽车上的结构性部件，如轻型货车车厢的厢体及汽车的保险杠等。另一类空气变形无捻粗纱是一种在特殊装置中，通过高压高速气流，使普通无捻粗纱毛圈变成空气变形无捻粗纱。它包含许多圈纱，因而许多纤维的方向垂直于无捻粗纱的长度方向。用这种无捻粗纱可以改变单向复合材料(如挤拉玻璃钢)的横向强度。

该公司还开发成功一种与树脂相容的玻璃纤维细纱。用这种细纱织造的玻纤布不需要经过热清洗，可以直接进行表面化学处理。

另外，PPG开发成功了一种直接细纱，其主要规格有20tex、68tex及136tex三种。这种直接细纱主要用于耐高温涂层制品。

该公司还开发成功一种新型玻璃成分。这种新型玻璃成分有利环保，不仅可以用于生产玻璃纤维增强制品，还可以用于电绝缘玻璃纤维细纱的生产。

日本日东纺绩株式会社开发成功一种低介电常数电子布。该电子布的玻璃组分按重量%计，SiO2为50%~56%，Al2O3为14%~18%，B2O3为24%~28%，CaO为0~2.5%，MgO为0~2.5%，Li2O为0~0.15%，Na2O为0~0.15%，K2O为0~0.15%，TiO2为1%~4%.该电子布的特性是，室温下频率为1MHz的介电常数为4.2~4.8，介电正切为5×10-4~9×10-4.只有常用E型电子布的3/4左右。用该布生产出来的FR-4型覆铜板的介电常数值为3.6.它比采用E型电子布生产的FR-4型覆铜板的介电常数值低20%~25%.由于它具有较低的介电常数及优良的耐水性和低热膨胀性，所以非常适用于制作高密度印制电路板，确保其特殊电性的要求。

日本板玻璃公司也研制成功一种以SiO2、B2O3为主的新型电子玻璃成分，其介电常数不大于4.5.据国外报道，上述这些新型玻璃成分的玻璃纤维与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)及聚砚(PSF)等热塑性树脂纤维混纺或混织制成的电子布，有可能成为21世纪高级计算机用印制电路板的基材。

日本尤尼奇卡公司研制成功了超薄超轻电子布系列产品。其最薄的电子布公称厚度只有0.015mm，其最轻的电子布单位面积质量只有12g/m2.据称，这是目前全球最薄最轻的电子布。这种电子布表面非常光洁，没有凹凸不平现象，适于制作印制电路板及其他电子元件的增强基材。

日本旭-休贝尔公司在开发薄型及极薄型开纤电子布方面，取得了显著成果。其电子布的型号有1037MS(厚度为0.028mm)、1067MS(厚度为0.032mm)、1080MS(厚度为0.049mm)、1084MS(厚度为0.051mm)、1086MS(厚度为0.054mm)、2319MS(厚度为0.083mm)、2116MS(厚度为0.093mm)及6911MS(厚度为0.097mm)。

用上述薄型开纤布制成的覆铜板，再制成薄型印制电路板，其板面的平整性、电性及热膨胀系数等，都具有明显的优异性。

美国BGF公司开发成功一种激光钻孔的薄型电子布。这种新型电子布具有表面光洁度高、尺寸稳定性好，并具有抗导电阳极丝等一系列优异特性，可以用于传统的织物结构和新型织物高度，并有多种后处理剂与之配套。

美国JohnsManville公司开发成功一种适用于多轴向制造工艺的新型直接无捻粗纱。这种无捻粗纱的线密度为600tex、1200tex、2400tex和4800tex四种。

该无捻粗纱适用于高速织造、毛丝含量低、纤维无断裂，同时还具有良好的耐疲劳性能。

法国FavierTPL公司与Schappe技术公司合作开发了聚醚醚酮(PEEK)/玻璃纤维复合编织物。这是将玻璃纤维纱牵切后与PEEK混合，然后纺织而成的套管。套管经热加工后制成医疗器械之类的制品。该产品可以迅速加工，适用于与碳纤维相同的用途，而其成本更低。其应用领域包括医疗、航空航天、体育器械及汽车等。

美国Polystrand公司开发成功一种被许多材料专家视为新一代纤维增强塑料(FRP)之代表的复合材料。

这种新材料是把定向的连续E玻璃纤维、S玻璃纤维或芳纶纤维与热塑性聚合物基体复合，形成单向带或0觷/90觷双向带或片材。

这些半成品可通过高温加工再成型为最终应用制品。其用途颇为广泛，如轨道车辆的抗冲击板材、卡车及拖车的抗刮伤板材、承重板和防弹板等。

近几年来，国外玻璃纤维新产品的开发工作正在高速向高层次、高附加值、多材料复合方向发展。