市场研究机构BCC(BusinessCommunicationsCompany)日前预测，全球智能材料市场将从2005年的81亿美元增长到2010年的123亿美元，年平均增长率为8.6%。

报告中研究的材料包括压电、磁致伸缩(magnetostrictive)、电致变色(electrochromic)、感温(Thermoresponsive)以及电致伸缩(electrostrictive)材料，这些材料能够对外部刺激(如热、湿度、紫外光和压力)动态做出反应。

BCC研究员表示，电子产业是智能材料的主要应用领域，例如用于长途通讯滤波的微机电系统(MEMS)、微致动器(micro-actuator)、电容器以及表面声波器件(SAW)。根据调查，包括晶体、陶器、聚合物和合成物的压电材料几乎占据整个市场的50%。

报告说，电子产业将是磁致伸缩应用的一个主要市场。而电致伸缩材料由于生产昂贵，其市场前景仍存在疑问。尽管应用于某些特定的航空航天技术领域，但在价格驱动的电子产品市场推广将很困难。

而根据地域来看，美国在大多数智能材料方面处于领导地位，并且在可预见的一段时期还将保持这种优势。亚太地区将在生产压电/电致伸缩材料上保持统治地位，并且其它材料的生产也将稳定增长。

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